藍寶石切片檢測設(shè)備
瀏覽： 發(fā)布日期：2021-10-13 9:46:52
藍寶石及半導體切片材料全自動檢測設(shè)備，主要檢測參數(shù)：厚度及翹曲度，檢測完成后自動進行分檔，檢測精度：0.003毫米；G&R驗證結(jié)果不高于15%。
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